维宏水切割测高，精度可控制在0.05mm以内
发布时间：2019-08-16 16:19
水切割加工过程中，工件表面不平整会造成撞刀、切割质量及精度差等问题，为此维宏股份推出了多种测高解决方案。
激光传感器测高
五轴水切割在大角度切割时，工件表面高度的误差会严重影响切割精度。大幅面材料加工时，工作台格栅不平以及材料变形的问题，工件表面会存在不同程度的高度误差。在建材行业，对于岩板及石材台面的大角度加工，该问题尤其突出，为此维宏股份对比多种测高方案，最终选择了利用激光位移传感器进行扫描测高的方案。
使用激光扫描测高，优势明显
效率高
采用高功能型激光传感器，数据采样周期ms级，可实现高速无停留扫描测高。
精度高
采用高精度传感器进行数据采样，且测高过程中不会造成工件形变。与市场常用测高相比，使用激光测高精度可控制在0.05mm以内。
稳定性高
相对于接触式测高方式，无碰撞风险，硬件机构损耗低，使用寿命长。
多种扫描方案，可根据切割图形形态灵活选择，提高测高效率。
矩阵式扫描测高
针对切割刀路图形繁多的情况， 如茶几、厨卫台面等的切割。
按轨迹扫描测高
针对切割刀路图形简洁、单一的情况，如大板桌面的切割。
接触式位移传感器测高
接触式位移传感器测高是一种切割过程中的测高方式。使用该方式测高，可保证加工过程中靶距恒定，从而提升切割精度和效率，适用于表面较硬较光滑，划痕无影响的工件加工。
接触式位移传感器测高主要有随动测高及按距离测高两种方式。
随动测高
对于板材表面呈凹凸不规则曲面或工作台不平时，随动测高可实现靶距恒定，避免撞刀并确保较好的切割效果。
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另外对于表面呈拱形、球面等规则曲面的板材切割，只需导入二维的图形（投影图形），可省去三维CAM的编程成本。
按距离测高
对于工件表面不平但变化幅度不大的情况，“按距离测高”在切割过程中每隔一定距离自动进行一次测高，可避免在切割过程中撞刀，实现无人值守的自动切割加工。
标配测高
除了非接触式的“激光传感器测高”、“接触式的位移传感器测高”，客户还可以使用低成本的气缸装置，通过软件IO端口的控制来实现测高。
单点测高
一键即可完成对刀工作，省去繁琐的手动清零的对刀操作。
三点测高
对于工件表面是平整的但不平行于水平面（如工作台不平整引起）的情况，通过三点测高功能，即可保证切割时刀头距离工件表面的高度保持恒定。
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