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聚焦3C智造,揭秘华为顶流工业美学

发布时间:2024-07-11 17:32
                                                                                                                                  HUAWEI Pura 70 
 
好的产品自带流量,华为Pura70开售即罄
十二年的设计基因,一纪风华都凝结于Pura 70
恍如艺术品般极致的工艺美学背后
正是我国3c智能制造的飞跃

逐本心  锐意向前                                                                  
当市场上大多数镜头模组设计非方即圆——
Pura 70大胆革新,采用三角风向标设计代表「锐意」
首创旋动伸缩镜头结构,
更是打破了智能手机与单反相机可变光圈的壁垒,
真正成为时代风向标

                         
                                  
                                                    
屏幕-中框-后盖的过渡极其丝滑——
等深四曲屏让四角更加圆润
融入四边等宽的窄边框和中框,大弧度的R角
在手感上真正将手机机身的前中后融为了一体

值得一提的是,华为Pura 70系列的关键零组件国产化超过90%,
包括核心处理器、面板、机壳、电池、镜头、散热、声学元件等


华为Pura 70的成功,就是中国制造供应链的成功。
去年华为强势回归,如今苹果销量连续下滑,
这正是国产手机攻坚高端市场的关键时刻,也是我国智能制造大步迈进的时刻。
 

WEIHONG

                                                                            

3C


多轴联动关键核心技术。
在电脑、通讯、消费性电子行业上有着广泛应用,
在手机保护片、盖板、手机按键、手机边框等方面具有行业内领先地位。


 

3C触屏加工


    01  智能划切       
 





 

 玻璃划切功能                                                                                                                                                          

   
智能多刀:系统可根据图纸及相邻刀头的最小间距,智能地分配多个刀头同时下刀,提高生产效率
独立设置:每个刀头可独立设置切割压力,保证切割效果
生产数据可视化:对接工厂mes系统,可实现数控系统状态、工件加工数量,刀轮寿命等数据的上传,实现生产数据可视化智能生产

 

 02 3C触屏盖板加工 

     


针对玻璃盖板加工,
维宏股份推出键鼠形态与一体机形态自动上下料方案等,
支持多种送料方式,覆盖客户所有应用场景。

 一体机/键鼠形态自动上下料解决方案                                                                                                                          

 
基于 Phoenix 平台,二次开发能力更强大
端口配置操作简单,不需修改文件,现场调试更方便快捷
支持总线控制系统,具有完善的刀具寿命解决方案与物料管理方案
自动上下料相关参数独立界面设置,方便调试
完善的补偿功能,刀具补偿、工件补偿、工位补偿、轮廓补偿等

 

   03  手机TFT-CCD内屏视觉定位加工               

 

CCD视觉加工                                                                                                                                                          

 
嵌入式设计,操作简单:CCD视觉算法部分嵌入数控系统,作为数控系统的一个功能模块
底层算法功能强大:几乎匹配所有需要视觉引导的加工场景,速度快,良率高,精度好
双CCD双通道加工:提高效率的同时降低成本

 

PatternX定位算法                                                                                                                                                  

 
采用多级边缘检测算法,准确提取轮廓边缘
只和物体的形状特征相关,对环境变化及对象的材质差异不敏感,因此PatternX定位算法非常稳定
配备PatternX定位算法的维宏CCD系统,图像轮廓定位更精准、处理效率和精度更高

 

3C产品中框、后盖、按键、卡托加工

 

 01  系统+伺服全套解决方案    
 
成熟完善的多Z控制方式及多Z补偿方式
支持多种类型刀库,直排刀库、圆盘刀库、链式刀库等
支持多Z 刚性攻牙
HPCS算法、循圆功能使得加工高效率高精度
维宏第三代高性能伺服,带宽更宽,性能更强
新一代轴向电机,转矩波动低,
搭配
维宏控制系统特有算法,可有效解决换向刀纹、光洁度等问题

02  多通道、多刀库方案   
                           

精度易调、各通道补偿等数据可独立设置 
加工效率高、数倍于单主轴机器产能
支持探针、视觉辅助、维宏云等功能
 
03  高速、高精、高质量 

1、循圆4.0  


 
支持任意轴循圆,任意轴画圆检测
任意轴换向即生效,可用于五轴联动设备
一键式自学习补偿,解决象限痕问题

2、HPCS算法 

CAM软件出刀路精细度不高导致加工表面不良时,HPCS功能可通过控制精度,
对刀路轨迹进行光顺处理得到精优轮廓,获得更高、更平稳的速度特性。
 


在线优化,自动甄选最合理路径
适应较低精度CAM刀路,提高出刀路效率
缩小加工误差,明显提升工件表面亮度 

自动去坏点,提高转角一致性
支持指令调用(G05P1Qxx)/绑定刀具号
 
3、自适应速度光顺  
 


 

短线段带来的速度波动,会导致部分曲面加工品质的不良,频繁短距离加减速对刀具损耗也较大;
限制高速时的一些高频速度波动,使机械运动更平稳,降低刀具损耗的同时得到更高品质的加工效果。
 
 4、探针功能
     

 

高效的工件找正:能更精确进行工件尺寸测量和坐标位置校正;
高精度的加工要求:通过探测工件上点的位置,确定工件的实际尺寸和位置,也可通过探测工件上各点位置确定加工位置。

 

当下智能手机产业已然成为中国制造的一张名片,
百舸争流千帆竞,未来3C制造的智能化发展势不可挡。
维宏股份以多年沉淀的技术为基,助力3C制造昂首迈进新时代。

 


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