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维宏钻攻中心整体解决方案

发布时间:2018-10-30 18:27
 
近几年,随着电脑、通讯、消费性电子等3C产品的更新换代、推陈出新,与之配套的加工制造产业也是蓬勃发展、一派欣欣向荣之势。其中,对钻攻中心的需求不断增长。
钻攻中心是一种金属切削设备,样式和功能同加工中心基本相似,一般行程不大于(X/Y)800×400mm,主要用于有色金属、3C产业、铝基板钻攻或攻牙工序。钻攻、攻丝攻速的效率和质量是普通加工中心的10倍以上,是3C等行业理想的加工设备。

钻攻中心?

——此处隆重介绍下我们维宏金属产品线的钻攻中心整体解决方案。

维宏钻攻中心整体解决方案,多应用于3C行业的手机外壳加工、汽车零部件加工等零件加工领域。加工后的零件形状各异,兼具实用性和美观性等特点,这就要求控制系统在保证加工效率的前提下提供良好的加工效果。为满足市场这一需求,维宏金属产品线推出针对性的钻攻中心整体解决方案。

上述解决方案以维宏高端数控系统NK300CX为主搭载维智总线伺服驱动器,在不降低零件表面质量的前提下,提高单个零件加工效率,满足加工厂商高速、高精、高效的加工要求。

 

针对3C手机外壳加工特点,系统能根据当前加工路径处的实际情况,自适应地决定前瞻的路径段数,并确定当前加工路径段起点和终点处的进给速度,实现路径段之间进给速度的高速衔接,兼具加工效果与加工效率。

不仅涵盖钻攻,还为模具、义齿、眼镜框架加工和磨床等提供系统性的解决方案:





金属产品线提供丰富解决方案的背后是维宏数控系统数年如一日的积淀。
                                

维宏数控系统涵盖一体机和控制卡两大系列,均采用Windows开放式架构,以复杂曲线曲面加工、智能速度前瞻、先进轮廓控制、五轴插补、RTCP等技术为基础,为中国制造提供高性价比的控制系统解决方案。
 

 

 

软件方面,大道至简的交互设计理念提供简捷人性化操作;丰富的加工工艺,选刀加工、选行加工、断点继续、高速仿真、三维动态显示,应有尽有;核心自适应前瞻算法、轨迹预处理,结合LEP算法,最大化加工效率的同时保证细节的合理控制。

 


 


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